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近日，念念朗科技通知完成D轮融资交割，由宁德期间旗下产业投资平台溥泉本钱（CATLCaptial）领投，中芯聚源跟投。

《科创板日报》记者防护到，溥泉本钱是宁德期间旗下惟一产业本钱公司，办事于宁德期间策略的产业及生态投资平台。

除念念朗科技外，宁德期间还径直投资了地平线、杭州芯迈半导体等企业。同期，通过参股基金的方式辗转投资了多家半导体企业。数据贯通，在参股的晨说念本钱超百起投资中，至少有15起聚合在芯片半导体鸿沟。

这次，宁德期间起先的念念朗科技，其首创东说念主王东琳曾是中国科学院自动化磋磨所长处，天神投资东说念主则包括上海国资和商场化机构的参与。

宁德期间起先念念朗科技

动作产业本钱，溥泉本钱办事于宁德期间的策略和生态。关联词，当新动力汽车从单纯的电板技艺，转向“智能化”和“高效管制”时，芯片投资成为宁德期间的“必选项”。

一位储能鸿沟从业东说念主士对《科创板日报》记者示意，除了新动力汽车，储能、智能电网等鸿沟的中枢竞争力也执政着“智能化”进一步发展。

《科创板日报》记者防护到，在宁德期间的本钱领土中，储能、智能电网是挫折业务。

数据贯通，2024年，宁德期间储能电板出货量第一，全年储能电芯出货量市占率约35%；智能电网业务方面，宁德期间牵头承担了国度要点研发计算“智能电网技艺与装备”中的要点专项“100mwh级新式锂电板限制储能技艺开发及行使”状貌。

由此，宁德期间在向“智能化”转变的同期，芯片成为中枢。

努曼陀罗贸易策略磋磨、天神投资东说念主霍虹屹在遴选《科创板日报》记者采访时示意，“念念朗科技的MaPU架构，刚好切中了宁德期间的需求。”

念念朗科技裸露，其MaPU芯片在边际推测场景下，功耗缩小40%，推测效能普及超3倍。“这种推测效能在AI推理、储能系统的智能管制等上，均能显赫普及及时方案才能，至极适用于动力管制、工业智能、电板预测性爱护等鸿沟。而这些鸿沟是宁德期间储能业务拓展中，需要普及的圭臬。”霍虹屹谈到。

关于这笔投资，另有投资东说念主评价称，这是宁德期间在半导体鸿沟的一次策略卡位。

中国东说念主工智能学会天神投资东说念主郭涛觉得，这次投资，意味着宁德期间在芯片鸿沟有永远计算，旨在通过投资关系企业，渐渐构建起自己在芯片圭臬的上风，以更好地办事其中枢的电板及新动力业务，激动产业协同发展，增强在新动力商场的言语权。

中国投资协会上市公司投资专科委员会副会长支培元则示意，宁德期间策略卡位后，可构建自主可控的供应链体系，减少对外部芯片供应商的依赖。“宁德期间的储能业务和锂电板居品对电源管制芯片需求极高，因此精确高效的芯片能优化电板性能、普及安全性和蔓延使用寿命。”

念念朗科技死后的“创业者”和“天神投资东说念主”

除宁德期间的自己需求，念念朗科技的“首创东说念主”和“天神投资东说念主”也值多礼贴。

财联社创投通数据贯通，念念朗科技脱胎于中国科学院自动化磋磨所，首创东说念主王东琳曾是该所长处。

在科研鸿沟，王东琳深耕30余年，是国度了得后生科学基金取得者，主握过多项国度要点研发计算状貌。其团队研发的MaPU架构，是众人首个基于“软件界说硬件”理念的可重构芯片架构，突破了传统ASIC芯片功能固化的放弃，收场了硬件资源的动态分派，这一转变效果曾获中国电子学会技艺发明一等奖。

在创立念念朗科技时，王东琳便提倡了“让芯片更灵巧”的核步地念。他指挥团队从本质室走向产业化，仅用3年时期就完成了从技艺研发到居品落地的越过。2021年推出的5G小基站芯片，龙套了国际厂商在该鸿沟的阁下，收场了国产化。

股权穿透贯通，王东琳径直握有19.2074%的股权，同期又通过“上海朗晏企业管制结伙企业（有限结伙）”等，最终受益34.2357%的股权。

念念朗科技的成长，也离不开天神投资东说念主的赈济。《科创板日报》记者防护到，设备于2016年的念念朗科技，尽管已完成多轮融资，但最早一笔天神轮融资来自于上海联和投资和远翼投资。

裸露贯通，该轮投资由上海联和投资领投，远翼投资跟投。领投方动作上海联和投资，是上海市属国有独资企业，聚焦要道技艺鸿沟投资，曾投资过联影医疗等科创板明星企业。跟投方中的远翼投资，其结伙东说念主查浩自天神轮起便深度参与，于2019年加入公司担任董事长兼CEO，激动技艺效果加快落地。

财联社创投通数据贯通，查浩为公王法定代表东说念主。在回忆芯片架构开发时，查浩曾示意，那时国际上已有CPU、GPU、DSP、FPGA和ASIC（专用芯片）五种主流架构，首创东说念主王东琳博士基于对ASIC行使局限性的瞻念察，2009年就萌生了打造一款新国产架构的目标。

“之是以决心自研架构转变，一方面是破解行业要道技艺受制于东说念主的窘境，收场我国中枢技艺勤勤俭俭；另一方面是深切行业实施，自研一款新的架构如实十分必要。”查浩谈到。

芯片商场呈现多元化、定制化、高性能化趋势

ICInsights数据贯通，众人半导体销售在2021年大涨25%至6147亿好意思元之后，预测到2026年将增长至8730亿好意思元，年均增长率卓绝8%。

中国投资协会上市公司投资专科委员会副会长支培元对《科创板日报》记者示意，这一瞥业增长速率格外惊东说念主，尤其是在5G通讯、东说念主工智能、物联网等鸿沟，对高性能芯片的需求更是爆发式增长。

关联词，跟着行业举座需求的增长，《科创板日报》记者了解到，芯片商场需求也呈现多元化、定制化和高性能化趋势。

“尤其是不同业使场景，对芯片功能和性能条款相反大增，定制化芯片需求较为了得。”一位芯片鸿沟从业东说念主士示意，以智高东说念主机为例，其对芯片的条款是推测性能、通讯才能、东说念主工智能性能等；智能汽车则需要自动驾驶芯片，而况对可靠性和踏实性有条款等。

查浩示意，在通讯鸿沟里，国表里厂商接纳的基带芯片基本上齐是“DSP+ASIC”的架构。由于固化了ASIC加快器，使得每一款居品齐只可行使于一个契约制式，而这在契约制式往往升级、同期存在广泛非标契约的通讯行业里，是一个格外令东说念主困扰、但又难以措置的问题。

同期，关于芯片厂商来说，在“DSP+ASIC”架构下奢靡数亿研发出来通讯基带芯片，因为受到契约的拘谨，只可行使在格外局限的场景里，贸易订单以致无法弥补研发成本，这是绝大多数厂商齐无法承受的。

支培元觉得，芯片动作当代科技的中枢部件，在多个鸿沟齐至关挫折。“就多元化而言，念念朗科技的UCP芯片收获于MaPU架构带来的软件可编程的上风，不错仅凭一款芯片同期赈济不同的契约制式，大致在细分商场中占据一隅之地；宁德期间的积极起先，也响应出其在半导体鸿沟再布局。”

本文源自：科创板日报成人快播网站